பெய்ஜிங், ஆகஸ்ட் 21, 2025-5G தகவல்தொடர்புகள், செயற்கைக்கோள் இணையம் மற்றும் மில்லிமீட்டர்{5}}வேவ் ரேடார் போன்ற வேகமாக வளரும் துறைகளில், RF கோஆக்சியல் இணைப்பிகள் சமிக்ஞை பரிமாற்றத்திற்கான முக்கிய கூறுகளாகும், மேலும் அவற்றின் செயல்திறன் முழு அமைப்பின் நிலைத்தன்மையையும் நேரடியாக பாதிக்கிறது. உயர் அதிர்வெண் பயன்பாடுகளுக்கான தேவை அதிகரிப்புடன், பொறியாளர்கள் இன்னும் கடுமையான சவால்களை எதிர்கொள்கின்றனர். சமீபத்தில், தொழில் வல்லுநர்கள் பொறியாளர்களுக்கு இணைப்பான் வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும், சோதனை செயல்திறனை மேம்படுத்தவும் மற்றும் உபகரணங்களின் ஆயுளை நீட்டிக்கவும் ஐந்து நடைமுறை உதவிக்குறிப்புகளை தொகுத்துள்ளனர்.
உதவிக்குறிப்பு 1: சரியான மின்மறுப்பு பொருத்தத்தைத் தேர்ந்தெடுக்கவும்
RF கோஆக்சியல் இணைப்பிகளின் மின்மறுப்பு (பொதுவாக 50Ω அல்லது 75Ω) கணினியுடன் சரியாகப் பொருந்த வேண்டும்; இல்லையெனில், சிக்னல் பிரதிபலிப்பு மற்றும் மின் இழப்பு ஏற்படும். "மில்லிமீட்டர்-அலை அதிர்வெண் பட்டைகளில் (எ.கா., 28GHz க்கு மேல்), 0.1mm இன் பரிமாண விலகல் கூட SWR இல் குறிப்பிடத்தக்க சீரழிவை ஏற்படுத்தும்" என்று ஒரு சர்வதேச இணைப்பான் உற்பத்தியாளரின் தொழில்நுட்ப இயக்குனர் குறிப்பிட்டார். பொறியாளர்கள் உற்பத்தியாளரால் வழங்கப்பட்ட நிலையான மின்மறுப்பு மாதிரிகளைப் பயன்படுத்துவதற்கு முன்னுரிமை அளிக்க வேண்டும் மற்றும் வெக்டர் நெட்வொர்க் அனலைசரை (VNA) பயன்படுத்தி உண்மையான பொருத்தத்தை சரிபார்க்க வேண்டும்.
உதவிக்குறிப்பு 2: தொடர்பு இடைமுகத்தை சுத்தம் செய்து பராமரிப்பதில் கவனம் செலுத்துங்கள்.
இணைப்பான் பின்கள் மற்றும் சாக்கெட்டுகள் மீண்டும் மீண்டும் செருகப்பட்டு அகற்றப்பட்ட பிறகு ஆக்சிஜனேற்றம் மற்றும் உலோகக் குப்பைகளுக்கு ஆளாகின்றன, இது தொடர்பு எதிர்ப்பை அதிகரிக்க வழிவகுக்கிறது. "ஆல்கஹால்-இலவச பருத்தி துணியால் தொடர்புகளை சுத்தம் செய்யவும் மற்றும் கடுமையான சூழலில் டஸ்ட் கேப்களை நிறுவவும் பரிந்துரைக்கிறோம்," என்று 6G முன்மாதிரி உருவாக்கத்தில் ஈடுபட்டுள்ள பொறியாளர் கூறினார். அதிக-நம்பகத்தன்மை கொண்ட காட்சிகளுக்கு (விண்வெளி பயன்பாடுகள் போன்றவை), உடைகள் எதிர்ப்பை அதிகரிக்க தங்க முலாம் பூசுதல் தடிமன் 1μm ஐ விட அதிகமாக இருக்க வேண்டும்.
உதவிக்குறிப்பு 3: நிறுவல் முறுக்கு கட்டுப்பாட்டை மேம்படுத்துதல்.
அதிகமாக இறுக்குவது அல்லது இறுக்குவது இணைப்பின் ஆயுளைக் குறைக்கும். SMA இணைப்பிகளுக்கு பரிந்துரைக்கப்பட்ட முறுக்கு 0.7–1.0 N·m என்று தொழில்துறை தரவு காட்டுகிறது, அதே சமயம் 2.92mm துல்லிய இணைப்பிகளுக்கு 0.35 N·m துல்லியம் தேவைப்படுகிறது. "முறுக்குவிசை-வரையறுக்கப்பட்ட குறடு பயன்படுத்துவது மனிதப் பிழையைக் குறைக்கிறது, இது வெகுஜன உற்பத்தியில் குறிப்பாக முக்கியமானது" என்று சோதனை உபகரண உற்பத்தியாளரின் R&D மேலாளர் வலியுறுத்தினார்.
உதவிக்குறிப்பு 4: அதிக அதிர்வெண்களில் பாதுகாப்பு செயல்திறனை மேம்படுத்தவும்.
5G மில்லிமீட்டர் அலை அதிர்வெண் பேண்டில், போதுமான கனெக்டர் ஷீல்டிங் செயல்திறன் மின்காந்த குறுக்கீடு (EMI) சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும். சமீபத்திய தீர்வுகளில் டிரிபிள் ஷீல்டிங் மற்றும் குறைந்த-மின்கடத்தா-நிலையான இன்சுலேஷன் பொருட்கள் அடங்கும். "எங்கள் ஆய்வகத்தில், PTFE (பாலிடெட்ராஃப்ளூரோஎத்திலீன்) திணிப்பைச் சேர்ப்பதன் மூலம் 10dB க்கு மேல் கவசத் தன்மையை மேம்படுத்த முடியும் என்று கண்டறிந்தோம்," என்று ஒரு பல்கலைக்கழக ஆராய்ச்சி குழு தலைவர் கூறினார்.
உதவிக்குறிப்பு 5: விரைவான சரிசெய்தல்
சிக்னல் முரண்பாடுகளை ஒரு சிஸ்டம் சந்திக்கும் போது, இணைப்பான் சிக்கல்களைக் கண்டறிய பொறியாளர்கள் மூன்று-படி முறையைப் பயன்படுத்தலாம்:
1. காட்சி ஆய்வு: வளைந்த ஊசிகள் அல்லது முலாம் உரிக்கப்படுவதைக் கவனியுங்கள்;
2. டைம் டொமைன் ரிஃப்ளெக்டோமெட்ரி (டிடிஆர்) சோதனை: மின்மறுப்பு இடைநிறுத்தங்களைக் கண்டறிதல்;
3. மாற்று முறை: சிக்கலைச் சரிபார்க்க சந்தேகிக்கப்படும் இணைப்பியை மாற்றவும்.
"அதிக-அதிர்வெண் பிழைகள் பெரும்பாலும் முதல் மூன்று இணைப்பு இடைமுகங்களில் ஏற்படுகின்றன. இந்த இடங்களுக்கு முன்னுரிமை அளிப்பதன் மூலம் 50% பிழைகாணல் நேரத்தை மிச்சப்படுத்தலாம்" என்று மூத்த RF பொறியாளர் ஆலோசனை கூறுகிறார்.
தொழில் போக்கு: மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் உயர் அதிர்வெண் இணையாக ஒன்றிணைகின்றன
சிப் தொகுப்பு அளவுகள் சுருங்குவதால், அல்ட்ரா-சிறிய கனெக்டர்களுக்கான தேவை, 1.0 மிமீ மற்றும் 0.8 மிமீ கூட, வேகமாக வளர்ந்து வருகிறது. அதே நேரத்தில், 110 GHz க்கும் அதிகமான அதிர்வெண்களை ஆதரிக்கும் அலை வழிகாட்டி-க்கு-கோஆக்சியல் கன்வெர்ஷன் டெக்னாலஜி ஒரு ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டிற்கான முக்கிய இடமாக மாறியுள்ளது. ஒருங்கிணைந்த வெப்பநிலை இழப்பீடு கொண்ட அறிவார்ந்த இணைப்பிகள் அடுத்த ஐந்து ஆண்டுகளில் படிப்படியாக பொதுவானதாகிவிடும் என்று நிபுணர்கள் கணித்துள்ளனர்.
முடிவுரை
RF கோஆக்சியல் இணைப்பிகளின் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதற்கு கோட்பாடு மற்றும் நடைமுறையின் ஆழமான ஒருங்கிணைப்பு தேவைப்படுகிறது. மேலே உள்ள நுட்பங்களில் தேர்ச்சி பெறுவது பொறியியல் செயல்திறனை மேம்படுத்துவது மட்டுமல்லாமல், அடுத்த-தலைமுறை தகவல் தொடர்பு உள்கட்டமைப்பிற்கான உறுதியான அடித்தளத்தையும் அமைக்கும். ஒரு தொழில் வல்லுநர் கூறியது போல், "உயர்-அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளின் வெற்றி அல்லது தோல்வியை விவரங்கள் தீர்மானிக்கின்றன, மேலும் இந்த விவரங்களின் மையத்தில் இணைப்பிகள் உள்ளன."
(தரவு ஆதாரங்கள்: இன்டர்நேஷனல் கனெக்டர் அசோசியேஷன் (ஐசிஏ), மைக்ரோவேவ் தியரி மற்றும் டெக்னிக்ஸ் மீதான IEEE பரிவர்த்தனைகள்)